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文| 深途(shentucar),作者 | 周繼鳳,編輯 | 黎明
2022年,高校畢業(yè)生規(guī)模預(yù)計達1076萬,比去年增加了167萬人,創(chuàng)下了歷史新高。與此同時,互聯(lián)網(wǎng)大廠縮減招聘需求,考公考研競爭激烈,應(yīng)屆畢業(yè)生的就業(yè)壓力加劇。
與之形成鮮明對比的是,集成電路專業(yè)、微電子科學(xué)與工程專業(yè)的畢業(yè)生,還沒出校門,手中就已經(jīng)攥著各大公司的高薪offer。一位集成電路專業(yè)的應(yīng)屆畢業(yè)生告訴深途,他們完全不愁找工作。
缺芯卡脖子,國內(nèi)燃起了自研芯片的狂潮。熱錢涌進了半導(dǎo)體賽道。2021年,我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的投融資總金額達到了3876億元,遠超2020年全年的1098億元。
行業(yè)熱起來了,但是人才不夠用了。有研究報告預(yù)測,到2023年,中國集成電路人才仍存在超20萬的缺口。如果將產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人、各個產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料領(lǐng)域以及設(shè)備領(lǐng)域都納入統(tǒng)計范疇,人才缺口遠不止于此。
芯片行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè),除了有錢外,最重要就是創(chuàng)始團隊足夠優(yōu)秀。優(yōu)秀人才往往格外稀缺、有限,供需關(guān)系的緊張引發(fā)了一場芯片行業(yè)的“人才爭奪戰(zhàn)”。
這場搶人大戰(zhàn)其實從2019年年底就已經(jīng)打響,但是兩年后的今天,不但沒有結(jié)束,反而愈演愈烈。
01 工程師比老板貴?
“現(xiàn)在很多芯片相關(guān)專業(yè)的應(yīng)屆生還沒等到畢業(yè),就已經(jīng)被芯片企業(yè)預(yù)訂好了?!敝嘘P(guān)村智友天使研究院副院長英語霏告訴深途。
而稍微有點經(jīng)驗的芯片工程師,已經(jīng)變成了人才招聘市場中的香餑餑。
小曹是一名SoC芯片設(shè)計工程師,他剛?cè)肼氁患倚酒景肽?,工作?jīng)驗不多。即便如此,他平均每個星期能接到四五個來自獵頭的電話。薪資還不低,初創(chuàng)公司起步就是漲薪50%,大公司相對少一點,但也能漲薪20%-30%。
“往年,獵頭們更愿意去挖至少有兩三年行業(yè)經(jīng)驗的人,輪不到我們?!靶〔苷f:“但是現(xiàn)在半導(dǎo)體太火了?!?/p>
初出茅廬的初級芯片工程師被各大公司瘋搶,這只是搶人大戰(zhàn)的一個縮影。
Andy是一家芯片公司的HR,他近幾年一直在發(fā)愁能從哪里挖人?!按笮」径荚趽屓耍酒袠I(yè)的招聘堪稱地獄難度。”
即便是獵頭,也面臨著挖不到人的難題。Leo是一家獵頭公司的合伙人,他是這樣形容今年的招聘行情:“現(xiàn)在還是坑多于人的情況,一個‘蘿卜’N個‘坑’,競爭依舊非常激烈。”
芯片行業(yè)相比于互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來說存在一定的特殊性,招聘門檻更高,從業(yè)者至少是得科班出身,而且學(xué)歷最低也得是碩士,所以篩選下來,其實也就那一小撮人。
JobMorse的創(chuàng)始人Allan在2019年創(chuàng)辦了一家獵頭機構(gòu),但是在半導(dǎo)體這塊,他發(fā)現(xiàn),挖來挖去挖的都是同樣的人?!拔覀冮L期找不到新的候選人,整個圈子太小了,候選人也在互相打聽,看新工作也保守。”
由于人才供不應(yīng)求,整個行業(yè)的薪資水平也開始水漲船高。
“現(xiàn)在搶人夸張到什么程度,前幾年畢業(yè)的應(yīng)屆碩士畢業(yè)生,平均年薪大概在20萬左右,到了2021年,平均年薪開始大幅上漲,有些初創(chuàng)公司能達到40萬左右的水平,直逼互聯(lián)網(wǎng)大廠的薪資水平?!盠eo指出:“2022年也差不多是這個價格?!?/p>
至于有著3-5年工作經(jīng)驗的芯片工程師,更是整個行業(yè)熱捧的對象。Leo透露:“現(xiàn)在這類人才,在初創(chuàng)企業(yè)甚至能拿到年薪70萬-100萬。芯片行業(yè)年薪百萬盡管不是普遍現(xiàn)象,但是確實是存在的?!?/p>
行業(yè)里漲薪幅度太大,甚至出現(xiàn)了嚴(yán)重的薪資倒掛。有些芯片創(chuàng)業(yè)公司的老板,不算上期權(quán)和股票的話,年薪也到不了百萬,但是手底下的工程師要價已經(jīng)達到年薪百萬?!坝袝r候新招進來的應(yīng)屆畢業(yè)生薪資比自己的直屬領(lǐng)導(dǎo)還要高。”Leo感嘆。
但這波漲薪潮并非蔓延到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈中每一個環(huán)節(jié)。芯片行業(yè)分工明確,具體來看,分為設(shè)計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)。在這波搶人大戰(zhàn)中,下場搶人的大多是芯片設(shè)計公司。
“芯片設(shè)計公司其實是輕資產(chǎn)類型的公司,它主要依靠人才和經(jīng)驗,成功的可能性比較高。所以大量的芯片設(shè)計公司能融到錢,也有資本搶人?!盠eo解釋道。
但是制造和封裝不同,尤其是芯片制造這一塊,技術(shù)難點最多、投入成本最高、風(fēng)險最大,而且大陸在芯片制造上的實力薄弱,鮮有創(chuàng)業(yè)者敢碰芯片制造。Leo指出,“所以在搶人這塊,芯片制造公司不占優(yōu)勢,甚至很多芯片制造公司的工程師在尋求芯片設(shè)計公司崗位的轉(zhuǎn)行機會?!?/p>
02 為什么人才荒?
一個最大的疑問是,為什么時隔這么久,芯片行業(yè)依舊人才荒?
一方面是,下場搶人的公司變多了。
在政策以及資本的紅利“誘惑”之下,整個行業(yè)涌現(xiàn)出了大量的芯片創(chuàng)業(yè)公司。僅僅2021年這一年,國產(chǎn)芯片設(shè)計公司就增加了600多家。但凡有點兒實力的科技巨頭也紛紛入場造起了芯。
大量的初創(chuàng)企業(yè)拿到了融資,有了錢,他們急需組建自己的團隊?!靶袠I(yè)內(nèi)的玩家多了,但高端人才或者說經(jīng)驗豐富的人才是需要時間沉淀的。”英語霏指出。
而另一方面,本身國內(nèi)芯片行業(yè)的人才儲備就不多。
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》數(shù)據(jù)顯示,2020年,我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右,其中只有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè),八成以上轉(zhuǎn)行。