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6、背光單元電路

　　背光單元的工作過(guò)程，背光單元的常見(jiàn)故障，更該電路的方法、DC—AC電路的維修與代換。

　　7、充放電單元電路

　　沖放電管理電路的組成，常見(jiàn)芯片在實(shí)板的應(yīng)用圖紙及工作原理，dell與其他品牌的不同，常見(jiàn)故障、測(cè)試點(diǎn)維修技巧、維修實(shí)踐。

　　8、筆記本待機(jī)電路

　　待機(jī)電路不同品牌的不同待機(jī)方式，筆記本中的上電時(shí)序，待機(jī)的維修技巧。

　　9、筆記本開(kāi)機(jī)電路

　　筆記本中常見(jiàn)的幾種開(kāi)機(jī)方式，IBM的開(kāi)機(jī)方式、上電電流分析故障、故障現(xiàn)象測(cè)試點(diǎn)維修技巧

維修工具的使用

　　1、可調(diào)電源在筆記本電腦中的使用，用可調(diào)電源快速判斷筆記本故障。

　　2、筆記本各種診斷卡、阻值卡的使用、快速利用維修卡判斷故障。

　　3、筆記本其他各類(lèi)工具的應(yīng)用。

筆記本電腦常見(jiàn)故障的維修

　　電腦不加點(diǎn)、加電不顯示、掉電、死機(jī)、重啟藍(lán)屏花屏、宕機(jī)、等等故障的維修思路與方法。

　　品牌電腦常見(jiàn)故障總結(jié)

　　IBM、dell、聯(lián)想、惠普、sony、東芝、nec等。

　　經(jīng)典故障維修案例分析

　　維修實(shí)戰(zhàn)案例，維修實(shí)戰(zhàn)拆機(jī)

主板架構(gòu)及總線(xiàn)接口，從P4架構(gòu)及芯片組到最流行主板架構(gòu)及芯片組； 認(rèn)識(shí)主板上各集成芯片及各芯片所起的作用； 認(rèn)識(shí)主板上最基礎(chǔ)的元器件，電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，掌握各元件特性、作用、好壞判斷及代換原則； 根據(jù)實(shí)物認(rèn)識(shí)主板上特殊元器件及特殊元器件在主板上的用法以及代換； 門(mén)電路的種類(lèi)及工作原理； 主板上各關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)； 根據(jù)電路圖學(xué)習(xí)開(kāi)機(jī)電路原理，根據(jù)實(shí)物分析開(kāi)機(jī)電路

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍?zhuān){(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測(cè)溫線(xiàn)距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測(cè)溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類(lèi)和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤(pán)：打下件后將焊盤(pán)上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤(pán)脫落的情況，焊盤(pán)良好重新鍍錫，然后清潔焊盤(pán)，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍?zhuān)苊庠斐膳浼p壞。

　　在更換VCO類(lèi)元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍?zhuān)蛳录笄謇砗副P(pán)鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍?zhuān)录副P(pán)必須鍍錫，上件溫度控制在300度以?xún)?nèi)，時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，上完件后要把擠壓出來(lái)的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍?zhuān)霞r(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍?zhuān)娣e較大的用大口熱風(fēng)槍?zhuān)恍╇y焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤(pán)上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤(pán)上都刷好助焊劑，對(duì)位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來(lái)把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過(guò)10秒，

　　冷卻后清潔主板