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筆記本電腦芯片維修基礎(chǔ)

　　筆記本電路基礎(chǔ)，電子元器件、常用電子元器件芯片級(jí)維修焊接基礎(chǔ)，元器件的焊接、烙鐵的使用風(fēng)槍的使用、芯片BGA的使用。筆記本的拆裝技巧、拆裝中的常見(jiàn)現(xiàn)象、拆裝工具、拆裝注意事項(xiàng)、安裝順序及注意事項(xiàng)。

（一）筆記本芯片級(jí)維修基礎(chǔ)

　　筆記本電路基礎(chǔ)，電子元器件、常用電子元器件芯片級(jí)維修焊接基礎(chǔ)，元器件的焊接、烙鐵的使用風(fēng)槍的使用、芯片BGA的使用。筆記本的拆裝技巧、拆裝中的常見(jiàn)現(xiàn)象、拆裝工具、拆裝注意事項(xiàng)、安裝順序及注意事項(xiàng)。

電子電路及電子原器件

　　針對(duì)零基礎(chǔ)電腦硬件維修教學(xué)思路，對(duì)電路設(shè)計(jì)到的電阻、電容、電感、變壓器、晶振、二極管、三極管、場(chǎng)

效應(yīng)管、穩(wěn)壓器、集成芯片等的性能、作用、識(shí)別、元器件好壞的判斷，元器件在電路中的應(yīng)用都會(huì)做詳細(xì)的講解。

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測(cè)溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測(cè)溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤(pán)：打下件后將焊盤(pán)上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤(pán)脫落的情況，焊盤(pán)良好重新鍍錫，然后清潔焊盤(pán)，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤(pán)鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤(pán)必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，上完件后要把擠壓出來(lái)的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤(pán)上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤(pán)上都刷好助焊劑，對(duì)位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來(lái)把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過(guò)10秒，

　　冷卻后清潔主板