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筆記本電腦芯片維修基礎(chǔ)

　　筆記本電路基礎(chǔ)，電子元器件、常用電子元器件芯片級(jí)維修焊接基礎(chǔ)，元器件的焊接、烙鐵的使用風(fēng)槍的使用、芯片BGA的使用。筆記本的拆裝技巧、拆裝中的常見現(xiàn)象、拆裝工具、拆裝注意事項(xiàng)、安裝順序及注意事項(xiàng)。

筆記本電腦的信號(hào)部分

　　1、筆記本電腦的硬件啟動(dòng)，整機(jī)硬件工作示意圖、過程分析、在維修中的應(yīng)用。

　　2、筆記本時(shí)鐘電路，時(shí)鐘電路圖、時(shí)鐘電路

　　3、筆記本復(fù)位電路。

　　4、筆記本BIOS電路，BIOS的刷寫升級(jí)，引起的故障，重新刷寫B(tài)IOS、更換BIOS等。

　　5、筆記本尋址過程。

　　6、軟件啟動(dòng)，加點(diǎn)自檢的過程、軟啟動(dòng)在維修中的應(yīng)用、軟啟動(dòng)常見的故障與檢修。維修實(shí)戰(zhàn)案例

顯示器課程

　　生動(dòng)詳細(xì)的講解電子元器件電阻、電容、電感、變壓器、晶振、半導(dǎo)體二極管、晶體三極管、場(chǎng)效應(yīng)三極管、

集成芯片識(shí)別、引腳定義、IC集成芯片在電路中的應(yīng)用、特殊元器件原理、放大電路、整流及其穩(wěn)壓電路、實(shí)物元

件測(cè)量好壞。以各種元器件的實(shí)物講解數(shù)字萬用表的正確使用及注意事項(xiàng)。

電子電路圖當(dāng)中的電子元器件都起什么作用，奠定看圖的基本功，反復(fù)強(qiáng)化訓(xùn)練看懂電路圖，分析電路圖的工作原

理，對(duì)電路中的各種器件損壞所引起故障的分析及排除

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測(cè)溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測(cè)溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時(shí)間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對(duì)位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板